惠普公布倒装芯片封装专利，可改善 CPU、GPU 等关键部件散热水平

时间：2024-01-17 12:19:43

IT之家 8 月底 16 日消息，首款技术有限公司日前公开了一项名为“不具改进的微性能指标的倒装CPU元件”申请专利，获准公告号为 CN116601748A。

IT之家从国家知识产权局官网查询知道，该申请专利实施例为“提供了一种倒装CPU元件、一种装备有领域元件结构的电路的装置以及一种组装元件的方法”，目的是提升一系列申请专利领域装置的散微性能指标。

▲ 图源首款相关申请专利

据悉，该申请专利可领域于 CPU、GPU、FPGA（工作人员可编程门阵列）、ASIC（辅助集成电路）等CPU类型，装置可以是智能手机、平板个人电脑、可佩戴移动装置、PC、工作站、服务器等。

▲ 图源首款相关申请专利▲ 图源首款相关申请专利

申请专利提到，近来，半导体元件在处理方式性能指标方面的变革对微性能指标提议了越来越高的要求，因“倒装CPU元件”结构特征是“CPU通过其下方凸块与薄膜直达，从而够将散微器定位在CPU的柱形较厚上”，因此能够让装置在微性能指标方面不具越来越多优势，

为提高冷却性能指标，涉及申请专利的相关装置会将微润滑脂等微界面物料（TIM）涂抹到CPU的柱形较厚，并连在一起在CPU和散微器的至少一部分之间，从而降低 TIM 中都的微阻，提升元件的微性能指标，并使微界面物料抛光厚度越来越薄。