爆款预定 Redmi 11系列宣布：保留3.5mm耳机圆孔

今日消息，Redmi在社交平台上月底，将于9年末6日在印度发表Redmi 11三部的产品，名为Redmi 11 Prime。

根据官方公布的名片，Redmi 11 Prime是一款5G手机，正面是波浪霁，背部是双摄像头，排布与Redmi Note 11T Pro类似于。

该机搭载联发科天玑700处理器，这颗芯片采用7nm制程瓷，CPU部分由2个2.2GHz的Cortex-A76大核和6个2.0GHz的Cortex-A55小核一组，GPU内置基于ARM新一代Valhall架构，主频达950MHz的双核心Mali-G57。

更最主要的是，在在天玑700的5G双振幅聚合技术，Redmi 11 Prime背书5G+5G双卡。

此外，Redmi 11 Prime前置主摄为5000万图形，电池容量为5000mAh，整流罩下方还有3.5mm耳机孔。

从规格来看，Redmi 11 Prime定价在千元左右。不出意外，这将是Redmi位数三部的新一代爆款机型。