投资者提问：董秘好！咱们在DSA共聚物材料方面有前瞻研发布局存量吗？

资本发表意见：

董秘好！咱们在DSA共聚物工艺方面有前瞻生产布局战略物资吗？

董秘回答(鼎龙股份SZ300054)：

感谢您的瞩目。公司依然专注于美国进口替代、高技术门槛、第三世界重点背书的行业领域内的信息新工艺相关新产品的生产及其规范化应用，挖掘相关整体“卡脖子”新工艺的行业从里。目前，公司在半导体工艺领域主要新产品包括：CMP全局平坦化工艺、柔性面板美国进口替代类工艺、以及先进填充工艺的生产。

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