台积电罗镇球：明年将推出 5nm 汽车电子平台和 2nm 原先晶体管架构

IT之家 12 年底 22 日消息，时至今日，由我国半导体器件行业协会半导体器件所设计支部、“核高基”第三世界高科技重大专项总体专家组、我国半导体器件所设计创新性国家联盟共同主办, 我国半导体器件行业协会半导体器件所设计支部、苏州半导体器件行业协会、上海市半导体器件行业协会、苏州一站式业高效率研究院笔记本电脑半导体器件所设计高效率研究所、第三世界半导体器件所设计（杭州）一站式业化补给站、上海芯媒会务一站式股份有限公司、上海亚讯商务咨询股份有限公司共同承包，我国通信学会通信专用半导体器件委员会和《我国半导体器件》杂志社共同承办的“我国半导体器件所设计业 2021 学术会议暨杭州半导体器件一站式业创新性转型高峰论坛（ICCAD 2021）”在杭州苏州会展的中心举行。

此次盛事上，一众大家熟知或陌生的半导体器件大厂、私人机构以及第三世界部门均有代表应邀出席，例如我国半导体器件行业协会半导体器件所设计支部理事魏少军名誉教授就为大会作了文中《实干推动所设计业不断进步》的以此研究报告。

在 ICCAD 2021 上，三星电子（我国）总经理罗镇球声称，三星电子将于来年 3 年底问世 5nm 汽车的电子工艺技术和平台，同时三星电子将在 2nm 的节点问世 Nanosheet / Nanowire 的集成电路架构并采用新的材料。

IT之家了解到，罗镇球还声称，三星电子从年底份开始现在大幅降低资本开支，在 2021 年到 2023 年期间，会在已扩产的并重投资少于 1000 亿美元。