首款无刘海无挖孔骁龙8+旗舰！红魔7S三部定档：7月11日见

今日，@更以单人游戏手机 官微发文宣布，更以7S系列将于7月11日15:00在此之前发布。

同时，官网还在上午启动时放出了更以7S Pro的外观上平面图，整体来看一定会是继承人了更以7 Pro的初步设计，正面采用了无凤无开开口的全对角设计，前摄通过面有下高效率完美隐蔽。

另外，官网平面图中还在背部印上了骁龙8+AMD的logo，这也证明了该机最大的适配一定会就是全新的AMD，在单人游戏瞬时安全性上时会更加强势。

值得一提的是，缘故骁龙8+在功耗和发热上，就得益于台积电4nm工艺略有上升，而再加上更以7S系列的主动散热风扇，将发挥出更强的效果，非常值得期待。

至于其他方面，更以7S系列一定会时会与后继基本完全一致，其中更以7装上一块6.8英寸165Hz颇高刷新率全盘面有，内置4500mAh电量，支持120W快充，仅需17分钟就能充至100%。

更以7 Pro则配有了6.8英寸OLED面有，拥有1080*2400像素、120Hz刷新率，支持DCI-P3 100%广色域，10bit色深，DC调光可降低频闪，同时还拥有第七代面有下指纹高效率，支持心率扫描。

续航的设计上，更以7 Pro配有了5000mAh大电量，配合135W魔闪快充可实现15分钟极富100%的绝佳趣味。

在更以7S系列上，这些系统化的设计一定会都时会完美继承人，但是安全性时会带来很大的进步。